1. 칩 방사선 전력의 차이 방사력이 높을수록 램프 비드가 더 밝아집니다. D24- 방사선 전력 : 26-28MW D25- 방사선 전력 : 28-30MW D26- 방사선 전력 : 30-33MW D27- 방사선 전력 : 33-36MW
2. 램프 비드지지 재료의 차이 현재 시장에는 알루미늄 브래킷, 철 브래킷, 황동 괄호 및 빨간 구리 괄호가 있습니다. 알루미늄 브래킷은 가장 저렴하고 구리 괄호는 가장 비싸며 가격 차이는 10 배 이상입니다. 구리 브래킷이더라도은 도금 가격은 높거나 낮을 수 있습니다. 시장은 일반적으로 그것을 좋은 괄호라고 부릅니다. 대부분은 황동과은 도금으로 만들어졌습니다. 3. 칩 크기의 차이 칩 크기는 일반적으로 MIL입니다. 일반적으로 칩이 클수록 밝기가 높아집니다. 4. 용접 와이어 재료의 차이 칩과 브래킷은 금 와이어 용접으로 연결됩니다. 현재 시장에서 일반적으로 사용되는 두 가지 종류의 합금 와이어와 순수 금 와이어가 있습니다. 순수 금 와이어가 더 좋습니다 5. 인의 차이 백색광 램프 구슬은 파란색 칩과 빨간색과 노란색 인으로 만들어졌으며 주로 알루미네이트와 규산염으로 구성됩니다. 알루미 네이트의 성능은 실리케이트의 성능보다 낫고 YAG는 가장 대표적인 알루미 네이트입니다. YAG는 안정적인 성능과 낮은 조명 감쇠를 가지고 있습니다. 규산염은 화학적 안정성이 좋지 않지만 밝기는 YAG보다 높습니다.
6. 접착제 간의 차이
형광체는 접착제와 혼합 된 다음 칩에 놓습니다. 접착제의 품질은 LED 라이트 소스의 조명 붕괴에 직접 영향을 미칩니다.
7. 조명 분할, 색상 분할 및 전압 분할을위한 사양 기어가 작을수록 좋습니다. 광원의 색상 일관성이 좋습니다. 8. LED 칩 전극 맵 현미경을 사용하여 어떤 회사가 칩을 만드는지 관찰 할 수 있습니다.
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